鼎材科技完成C轮融资，聚焦OLED有机发光材料、光刻胶等

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集微网消息，近日，北京鼎材科技有限公司（以下简称“鼎材科技”）完成C轮融资，本轮投资方包括产业投资者、央国企旗下基金以及若干市场化运作私募基金，融资将为鼎材科技量产基地的后续建设和流动资金提供支撑。

鼎材科技成立于2013年，是一家从事新型电子材料的企业，主要致力于平板显示及光电领域新材料产品技术开发和产品技术创新，主营业务为OLED有机发光材料、光刻胶材料等。

鼎材科技官方消息显示，在OLED有机发光材料业务领域，鼎材是国内最早实现量产制造、销售拥有自主知识产权的OLED有机发光材料产品的材料企业，相关产品可广泛应用于AMOLED手机面板、OLED照明和Micro-OLED显示等领域；在光刻胶产品领域，鼎材是国内最早从事该领域技术开发并率先实现量产技术突破的团队。

2018年，鼎材科技经过多年技术攻关的彩色光刻胶技术通过了中国电子材料行业协会组织的技术成果鉴定，于2019年获得廊坊市“填补国内产业空白”的奖励，2020年该产品正式开始对外量产销售。

此外，鼎材科技于2018年在合肥新站经济开发区工业园区设立全资子公司合肥鼎材科技有限公司（简称“合肥鼎材”），合肥鼎材为鼎材科技量产基地。

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